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氧化锆半导体陶瓷

发布时间:2018-04-04   点击量:384

氧化锆半导体陶瓷
  • 氧化锆半导体陶瓷
  • 氧化锆半导体陶瓷
  • 氧化锆半导体陶瓷

加工定制:是
特性:半导体陶瓷
功能:绝缘装置陶瓷
微观结构:单晶
规格尺寸:200x400(mm)(mm)
品牌:德澳美

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摘其常用成型介绍:


干压成型:氧化铝陶瓷干压成型技术仅限于形状单纯且内壁厚度超过1mm,长度与直径之比不大于4∶1的物件。成型方法有单轴向或双向。压机有液压式、机械式两种,可呈半自动或全自动成型方式。压机最大压力为200Mpa。产量每分钟可达15~50件。由于液压式压机冲程压力均匀,故在粉料充填有差异时压制件高度不同。而机械式压机施加压力大小因粉体充填多少而变化,易导致烧结后尺寸收缩产生差异,影响产品质量。因此干压过程中粉体颗粒均匀分布对模具充填非常重要。充填量准确与否对制造的氧化铝陶瓷零件尺寸精度控制影响很大。粉体颗粒以大于60μm、介于60~200目之间可获最大自由流动效果,取得最好压力成型效果。

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